Инвестиционные дома продолжают искать «тихие» точки роста на фоне ускоряющейся гонки за вычислительными мощностями для искусственного интеллекта. На этот раз аналитики Macquarie выделили группу южнокорейских компаний из сектора полупроводников и смежных отраслей, объяснив свой оптимизм сразу двумя факторами: структурными ограничениями предложения в чипах и нарастающим спросом на инфраструктуру для ИИ.
Логика подхода проста: когда предложение технологически «сдерживается», а потребность в оборудовании и материалах растет быстрее, выигрывают те звенья цепочки, которые либо контролируют ключевые компоненты, либо получают самый прямой эффект от расширения мощностей. В подборке присутствуют как крупные производители памяти, так и специализированные поставщики оборудования и материалов, задействованных в современном производственном цикле.
Почему именно сейчас: память и инфраструктура для ИИ упираются в ограничения
В полупроводниках важна не только общая загрузка мощностей, но и то, как именно меняется структура спроса и предложения. Для рынка памяти (DRAM и NAND) аналитики отдельно указали на несколько процессов.
- Структурные ограничения предложения — ситуация, когда даже при запуске новых фабрик общий баланс остается напряженным из‑за технологических и производственных нюансов.
- Миграция DRAM-узлов — переход к новым технологическим поколениям, который влияет на плотность хранения («битность») и эффективность наращивания объемов.
- HBM и рост доли HBM — HBM (High Bandwidth Memory) используется в ИИ‑сценариях и требует более сложной структуры поставок по сравнению с «традиционной» памятью. Непропорциональный рост HBM может ухудшать соотношение поставок в классическом сегменте.
- 3D NAND и рост слоев — переход к флеш‑памяти с большим количеством слоев (от 300 слоев и выше) обычно повышает эффективность наращивания битов, но меняет потребление расходных компонентов.
- ИИ‑сетевые компоненты — расширение инфраструктуры (включая коммутаторы и связанные элементы) требует роста заказов на высокотехнологичные платы и компоненты.
Samsung Electronics: ставка на устойчивость дефицита памяти
Macquarie сохранил позитивный взгляд на Samsung Electronics, сделав акцент на динамике прибыли. В частности, аналитики отмечают рост прибыли на акцию (EPS) с темпом в пределах однозначных значений при невысоких мультипликаторах P/E — то есть рыночная оценка, по их мнению, остается поддержанной относительно темпов улучшения финансовых результатов.
Отдельно в центре внимания — память. По оценке брокера, структурные ограничения в сегменте памяти сохранятся, а в ряде сценариев могут даже усилиться. Причины связаны с:
- замедлением роста битов на фоне миграции технологических процессов;
- ухудшением торгового соотношения HBM, что влияет на баланс поставок между HBM и остальными категориями памяти.
Даже когда новые производственные площадки начнут работу в 2027 году, Macquarie считает, что дефицит может остаться или стать более устойчивым. Дополнительный аргумент — позиция Samsung в переговорах: аналитики полагают, что компания способна диктовать условия долгосрочных контрактов, тем самым ограничивая собственный риск просадки прибыли при неблагоприятном развитии событий.
SK Hynix: аналогичный структурный тезис и «выбор» контрактов
Такой же общий фундаментальный вывод сделан по SK Hynix. Macquarie отмечает: в отличие от ожиданий смягчения рынка, ограничения предложения памяти, как ожидается, будут углубляться. Это, в свою очередь, должно поддерживать:
- расширение средней отпускной цены (average selling price);
- рост маржинальности в течение более длительного периода.
Еще один важный момент — контрактная сила Hynix. Аналитики указывают, что компания, как и ее южнокорейский конкурент, теперь может выбирать наиболее выгодные условия долгосрочных поставок. Причина — интерес со стороны ключевых клиентов: крупнейшие покупатели активно стремятся закрепить договоренности.
Wonik IPS: оборудование «на переднем крае» выигрывает от смены структуры памяти
Третья позиция в подборке — Wonik IPS. Macquarie подчеркивает уверенность в перспективах поставщиков фронтенд‑оборудования (то есть техники, задействованной в ключевых этапах формирования структур на чипах).
Ключевая причина — сочетание двух процессов:
- DRAM‑миграция узлов дает все меньший прирост по плотности хранения;
- рост доли HBM продолжает «сжимать» предложение в привычном сегменте памяти.
В такой конфигурации, считают аналитики, реальное наращивание физической мощности остается единственным рабочим способом удовлетворить сильный спрос. Это напрямую отражается на заказах оборудования — и Wonik IPS, по оценке брокера, получает выгоду.
Дополнительный попутный фактор — NAND. Аналитики ожидают, что увеличение «слойности» (higher layer counts) будет усиливать потребность в инструментах, а также поддерживать средние отпускные цены даже без расширения «именной» (номинальной) производственной емкости.
ISU Petasys: бенефициар ускорения ИИ‑сетей
Следующая рекомендация — ISU Petasys. Macquarie выделяет компанию как потенциального получателя эффекта от ускорения развертывания AI networking infrastructure — инфраструктуры, обеспечивающей обмен данными и вычислениями в дата‑центрах, где ИИ‑нагрузки требуют высокой пропускной способности.
В центре тезиса — место компании в цепочке поставок вокруг TPU и Broadcom switch. По мнению аналитиков, спрос на коммутаторы нового поколения и платформу Nvidia Rubin станет одним из драйверов в текущем году.
Macquarie также ссылается на ориентиры производителей коммутаторов, включая Arista Networks и Celestica: ожидается примерно двукратный год‑к‑году рост поставок AI scale‑out switches. В этой логике эффект должен «перетекать» к поставщикам высокотехнологичных компонентов, и в частности к ISU Petasys, поскольку компания связана с выпуском печатных плат высокого уровня (high-end printed circuit boards).
Doosan: материалы для медных слоёв в цепочке Rubin
Macquarie выделил Doosan как ключевого бенефициара роста поставок материалов для ИИ‑серверов. Точнее, речь идет о роли компании в сегменте copper-clad laminate (CCL) — медно‑фольгированных ламинированных заготовках, которые применяются в электронных узлах.
В подборке подчеркивается связка с платформой Nvidia Rubin: Doosan рассматривается как поставщик CCL для медных «трей» (compute trays) в цепочке Rubin.
Брокер прогнозирует существенный рост спроса на материалы класса M7 и выше по CCL. Оценка темпов — около 77% среднегодового темпа роста (CAGR) в период 2025–2028. Дополнительное подтверждение тезиса Macquarie видит в том, что южнокорейские компании в сегменте CCL демонстрируют устойчивый спрос, связанный именно с ИИ‑заказами, включая данные их результатов за 1 квартал 2026 года.
Позиционирование Doosan в цепочке Rubin, по оценке аналитиков, может стать заметным фактором потенциального улучшения прибыли по мере выхода платформы на более высокий уровень загрузки в течение года.
TCK: NAND-миграция и рост потребления ключевого расходника
В финальной части списка Macquarie перешел к более конструктивному взгляду на сегмент NAND и выделил TCK как непосредственного бенефициара тенденций миграции узлов.
Аналитики отмечают, что цены на NAND заметно растут. В частности, они указывают на рост маржинальности до уровня выше 60% в 1 квартале 2026 года. Одновременно ожидается ускорение технологического перехода: производители, по оценке брокера, активнее перейдут на 3D NAND с 300 слоями и более.
Ожидаемый эффект — возможность обеспечить рост отгрузок битов: более 20%. Для TCK, по логике Macquarie, важен не только спрос на NAND, но и то, как технологический апгрейд меняет потребление расходных элементов.
Переход к более сложной структуре должен увеличить потребность в ключевом продукте TCK — кремниевых карбидных (SiC) кольцах для травления (etching rings). Оценка аналитиков — рост потребления на 30–40% на один пластину (wafer).
Наконец, Macquarie добавляет потенциальный дополнительный драйвер для котировок: любые заявления о запуске новой емкости NAND‑производства со стороны Samsung или SK Hynix могут стать дополнительным триггером для TCK.
Справка: что означает «node migration» и почему это влияет на цепочку поставок
Node migration — это переход на более тонкий технологический процесс или на новые поколения производственных узлов. На практике такая миграция меняет плотность размещения элементов, скорость и эффективность производства, а также состав оборудования и расходных материалов. Поэтому компании, работающие в «узких местах» технологической цепочки, часто выигрывают даже тогда, когда общий рынок растет умеренно: им достается повышенный спрос на конкретные инструменты и компоненты.
