Исследования по рынку ИИ-инфраструктуры показывают: спрос на масштабируемые (scale-out) сетевые решения сохраняет устойчивый рост, однако его расширению всё чаще мешает нехватка мощностей и компонентов. В такой ситуации инвесторы внимательно следят не только за тем, какие технологии уже доказали работоспособность, но и за тем, как производители планируют наращивать поставки и расширять экосистемы под новые поколения чипов и ускорителей.
Что подразумевается под scale-out и почему это важно
Термин scale-out обычно используют, когда архитектура позволяет «добавлять» вычислительные узлы в кластер, наращивая производительность за счёт горизонтального расширения. В таких системах ключевую роль играет сеть межсоединений: она должна обеспечивать обмен данными с низкой задержкой и высокой пропускной способностью. Если поставки сетевых компонентов ограничены, даже при сильном спросе рост внедрений может сдерживаться.
Evercore: сигнал о сильном спросе при ограничениях предложения
В обновлённой аналитической записке по результатам внутренних проверок (channel checks) по ИИ-сетевым технологиям отмечается, что масштабируемый спрос остаётся высоким. При этом отмечается структурная проблема: масштабирование ограничено дефицитом поставок. На основании этих выводов аналитики сохранили рекомендации Outperform для ряда бумаг: NASDAQ:NVDA, NASDAQ:MRVL, NASDAQ:AVGO, NASDAQ:MTSI.
Nvidia: NVLink остаётся «самым проверенным» вариантом scale-up
Для Nvidia в ходе проверок подчеркнули, что NVLink продолжает восприниматься как наиболее подтверждённая масштабируемая ткань (scale-up fabric) — то есть проверенный способ построения высокоскоростных межсоединений внутри и между вычислительными узлами.
Отдельный акцент — на NVLink Fusion. Эта технология, по сути, направлена на то, чтобы расширить экосистему и дать возможность подключать кастомные ASIC (специализированные микросхемы, созданные под конкретные задачи).
- Период лидерства CPO: Nvidia ожидается как компания, которая будет первой среди лидеров по внедрению CPO в горизонте 2027–2028.
- Медные соединения и Rubin: медные связи, как ожидается, останутся на уровне стоек для проекта Rubin.
- Между стойками: для соединений между стойками планируется использование CPO.
- Внутри стойки и Feynman: внутри стойки CPO запланирован для Feynman.
- Целевой объём коммутаторов Spectrum CPO в 2027: компания нацелена на диапазон 150 000–300 000 переключателей Spectrum CPO.
Marvell: партнёрство с NVLink Fusion может изменить акценты
В случае Marvell отмечается, что сотрудничество вокруг NVLink Fusion потенциально может снизить внимание компании к альтернативному решению UALink.
При этом, по оценкам аналитиков, вклад 800G DSP в портфель Marvell должен оставаться высоким. Более того, допускается рост доли выше 80%, поскольку Broadcom делает приоритет на решения формата 1.6T.
- Ожидаемая динамика 1.6T у Marvell: доля 1.6T может увеличиваться в 2027 по сравнению с 2026.
- Потребность AWS в 2028: спрос на 10 миллионов чиплетов 6.4T NPO в 2028 увязан с тем, как Celestial AI покажет коммутатор и пройдёт полевые испытания, а также тесты надёжности.
Broadcom: позиционируется как фаворит для scale-up CPO
Broadcom в этой логике рассматривается как один из ключевых претендентов на масштабируемые CPO-решения: компания удерживает лидерство по доле 1.6T DSP.
Также предполагается, что Broadcom может перестроить подход к CPO — уйти от варианта на основе MZM к архитектуре на базе Microring. По смыслу это называют «параллельным» шагом по направлению к стратегии Nvidia, которая уже рассматривается как ориентир для отрасли.
Astera Labs: быстрые действия и ставка на оптику
Astera Labs в записке описывается как компания, которая продолжает активно продвигаться и обеспечивает поддержку клиентам быстрее и интенсивнее, чем это ожидают от молодого поставщика с пока ещё недостаточным масштабом по сравнению с крупнейшими игроками.
По прогнозу, спрос на PCIe scale-up switch будет расти вплоть до 2027. В то же время UALink оценивается как продукт с «смешанной» динамикой внедрения. При этом компания делает агрессивные инвестиции в оптику, что может стать фундаментом для следующей волны требований к скорости и пропускной способности.
Macom: высокая доля, но растущая конкуренция в фотодетекторах
Для Macom в материале отмечено, что доля на рынке 200G/lane photodetector остаётся высокой. Однако конкуренция, особенно со стороны SiFotonics, усиливается, что может давить на будущие темпы роста.
Дополнительно говорится, что сложности, связанные с 2.5D stacking, могут ухудшить прогноз по доле 1.6T TIA, потенциально приводя к снижению показателя.
Почему эти оценки важны для инвесторов и рынка
На фоне ограничений предложения даже качественный спрос может не сразу конвертироваться в поставки и выручку. Поэтому сочетание сигналов — от «готовности» сетевых технологий (как в случае NVLink) до планов по масштабированию CPO и динамики долей по DSP/чиплетам — становится ключевым индикатором того, кто сможет быстрее занять позиции в инфраструктуре ИИ-центров следующего поколения.
