Южнокорейская Samsung Electronics объявила в пятницу о старте поставок первых образцов нового типа высокоскоростной памяти для ИИ-направления. Речь идет о чипе HBM4E — продукте, который считается ключевым элементом архитектуры вычислительных систем в дата-центрах. Старт отгрузок поддержал интерес инвесторов: акции компании заметно пошли вверх на торгах.
Samsung отправила клиентам первые образцы HBM4E
Компания сообщила, что уже начала рассылать клиентам тестовые партии своего новейшего решения — 12-слойной HBM4E. Такой формат означает, что заказчики получают чипы для интеграции в свои серверы и ускорители, проверки совместимости и прохождения процедуры квалификации перед массовыми закупками.
По заявлению Samsung, производительность нового чипа выше более чем на 20% по сравнению с предыдущим поколением HBM4. Для рынка это важно, поскольку HBM (High Bandwidth Memory — память с высокой пропускной способностью) предназначена для обмена данными между процессорами и графическими ускорителями с минимальными задержками — а значит, напрямую влияет на скорость работы ИИ-систем.
Техническая база: 1c DRAM и 4-нм логическая платформа
Samsung указала, что при создании HBM4E использует свою последнюю технологическую платформу DRAM — 1c, выполненную по шестому поколению, в классе 10-нм. Логический «кристалл» (base die) произведен по 4-нм техпроцессу на мощностях Samsung Foundry.
В контексте индустрии base die — это логическая основа, вокруг которой строится связка элементов памяти. От качества и характеристик base die во многом зависят итоговые показатели скорости, энергоэффективности и масштабируемости решения.
Почему запуск важен для гонки на рынке ИИ-памяти
Отгрузка образцов HBM4E вписывается в стратегию Samsung по возвращению утраченных позиций в сегменте HBM. Ранее компания столкнулась с отставанием от конкурентов — SK Hynix и Micron — в поставках продвинутых ИИ-чипов памяти, особенно тем, кто формирует значительную часть спроса на эту технологию, включая Nvidia.
По сути, речь идет о попытке вновь закрепиться в цепочке поставок для производителей ускорителей и серверов, которым для тренировки и работы моделей нужны высокоскоростные модули с большим объемом и пропускной способностью.
Хронология: от HBM4 до HBM4E
Показательно, что движение по продуктовой линейке идет ускоренными темпами. Всего три месяца назад Samsung начала отгружать клиентам свои HBM4-чипы — старт поставок датируется февралем. Таким образом, компания демонстрирует намерение быстрее пройти путь от ранних образцов к следующему поколению.
Ранее, в апреле, Samsung заявляла о планах отправить первые образцы HBM4E во втором квартале. Теперь это ожидание уже материализовалось в реальных поставках тестовых партий.
Среди заказчиков, по информации компании, фигурируют крупные игроки ИИ-индустрии — AMD, Nvidia и Google, а также другие компании. Их интерес связан с ростом спроса на продвинутые чипы памяти, которые используются в ИИ-серверах и процессорах.
Акции растут: рынок реагирует на ранний выход
На торгах акции Samsung Electronics прибавляли в моменте до 6,5% в утренние часы. Для сравнения: индекс KOSPI рос примерно на 2,3%. Акции SK Hynix на 0207 GMT торговались с ростом около 1,2%.
Аналитики связывают подъем с двумя факторами: новостями о HBM4E и ожиданиями улучшения перспектив в сегменте ИИ-чипов после того, как в своем раунде финансирования Anthropic назвала Samsung стратегическим инфраструктурным партнером.
Финансирование Anthropic и роль производителей памяти
Anthropic сообщила о привлечении средств при пост-оценке (post-money valuation) в 965 миллиардов долларов. В числе технологических партнеров, чьи компоненты играют критическую роль в поставках памяти, накопителей и логических чипов, были названы Samsung, Micron и SK Hynix.
При этом Samsung стала единственной из трех компаний, которую отдельно отметили именно за логические возможности. Инвесторы увидели в этом сигнал: отношения в будущем могут расшириться и привести к новым контрактам по производству микросхем на базе мощностей Samsung Foundry.
Дополнительный фон для таких ожиданий — контракт Samsung с Tesla на поставки, объявленный в прошлом году. Его размер — 16,5 миллиарда долларов.
«Ранний старт решает»: мнение аналитиков
Глава исследовательского направления KB Securities-Jefferies Джефф Ким подчеркнул, что в сегменте HBM ранние поставщики обычно получают основную долю заказов. По его словам, борьба за рыночную долю особенно важна именно на раннем этапе, когда заказчики закладывают решения в свои продуктовые планы.
Ким также отметил, что Samsung позже, чем конкуренты, вошла на рынки HBM3 и HBM3E. Это ограничило объем заказов, которые компания смогла привлечь в соответствующие периоды.
При этом аналитик допустил сдвиг в структуре поставок: если Samsung успешно завершит процесс квалификации HBM4E, то доминирующая схема, которая долгое время опиралась на SK Hynix и Micron, может постепенно сместиться в сторону включения Samsung. Особенно учитывая производственные мощности компании.
Рыночная картина HBM: доли конкурентов
По данным Counterpoint Research, в четвертом квартале 2025 года лидером глобального рынка HBM была SK Hynix с долей 57%. На втором месте находилась Samsung — 22%, замыкала тройку Micron с 21%.
Потенциал для Foundry: влияние загрузки TSMC
Отдельным аргументом в пользу Samsung может стать и сегмент контрактного производства. Ким указал, что тайваньская TSMC, как ожидается, на ближайшие несколько лет полностью загрузит мощности на передовых техпроцессах. В такой ситуации клиенты, которым нужны передовые узлы для новых поколений чипов, могут чаще рассматривать альтернативных производителей.
«Это повышает ожидания, что Samsung, как одна из немногих компаний, способных изготавливать передовые микросхемы, сможет получить больше заказов на производство чипов по передовым технологическим нормам», — отметил аналитик.
