Тайваньская TSMC — крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковых чипов — в своих материалах к техничeскому симпозиуму, который пройдет в четверг, пересмотрела оценку роста всего рынка. Компания ожидает, что глобальная полупроводниковая индустрия к 2030 году превысит отметку в 1,5 трлн долларов. Ранее в прогнозах фигурировала планка в 1 трлн долларов.
Как TSMC видит структуру рынка к 2030 году
В презентации TSMC делит потенциальный рост по направлениям. Львиная доля, по оценке компании, будет приходиться на сегменты, связанные с вычислениями и искусственным интеллектом.
-
AI и high-performance computing (вычисления высокой производительности) — 55% рынка в объеме 1,5 трлн долларов.
-
Смартфоны — 20%.
-
Автомобильные применения — 10%.
Справочно: под контрактным производством подразумевается выпуск чипов по заказу сторонних компаний, которые проектируют микросхемы (дизайн), а TSMC выполняет производственные этапы на своих мощностях.
Расширение мощностей: более быстрый темп в 2025–2026 годах
Отдельное внимание в материалах уделено расширению производственной базы. TSMC заявляет, что в 2025 и 2026 годы наращивание будет идти быстрее, чем раньше.
Компания также планирует в 2026 году запустить сразу девять фаз строительства, связанных с фабриками по выпуску пластин (wafer fabs) и объектами продвинутой сборки (advanced packaging).
Справочно: wafer fab — это производственный комплекс, где изготавливают микросхемы на полупроводниковых пластинах, а advanced packaging — технологии упаковки чипов, позволяющие объединять компоненты и повышать производительность и плотность.
Фокус на 2-нм и A16: заявлен сильный рост в 2026–2028
TSMC прогнозирует ускорение выпуска для наиболее передовых технологических линий — 2-нм процесса и A16 (следующее поколение архитектуры, упомянутое компанией). В материалах указана оценка темпов наращивания мощностей.
-
Ожидаемый CAGR 70% (среднегодовой темп роста с учетом сложного процента) для мощности в период 2026–2028.
Справочно: CAGR — это показатель, который показывает «средний» ежегодный рост за несколько лет, если динамика развивается по сложному проценту.
Продвинутая упаковка CoWoS и рост спроса на AI-ускорители
В отдельном блоке TSMC оценивает перспективы технологии CoWoS — Chip on Wafer on Substrate (чип на пластине на подложке). Это один из ключевых подходов к продвинутой упаковке, применяемый в сегменте ИИ-ускорителей.
-
Прогноз по CAGR более 80% для мощности advanced packaging CoWoS в период 2022–2027.
-
Спрос на AI accelerator wafer (пластины для AI-ускорителей) должен вырасти в 11 раз — с 2022 по 2026.
Справочно: CoWoS широко используется в чипах для ИИ, включая решения, разработанные Nvidia. Технология важна, потому что помогает объединять больше вычислительных элементов в компактном корпусе и улучшать связь между ними.
Глобальная производственная карта TSMC
Наращивание мощностей распределено по нескольким регионам. Компания подробно описывает статус проектов в Аризоне, Японии и Германии.
Аризона (США)
-
Первая фабрика уже в производстве.
-
Вторая фабрика: завоз технологического оборудования tool move-in планируется на вторую половину 2026 года.
-
Третья фабрика: строительство уже ведется.
-
Четвертая фабрика и первый объект advanced packaging на площадке: планируется, что работы начнутся в этом году.
Кроме того, TSMC ожидает, что объем выпуска в Аризоне вырастет в 1,8 раза год к году к 2026 году. При этом компания подчеркивает, что выход годных изделий (yields) будет сопоставим с показателями производства в Тайване.
Также сообщается, что TSMC завершила покупку второго крупного участка земли в Аризоне — для дальнейшего расширения.
Япония
-
Первая фабрика сейчас выпускает продукцию в массовом производстве для 22-нм и 28-нм технологий.
-
Планы по второй фабрике были усилены: вместо прежних ориентиров компания решила перейти на 3-нм технологии, реагируя на высокий спрос.
Германия
-
Фабрика в Германии находится в стадии строительства и развивается в соответствии с графиком.
-
Планируется, что на площадке будут последовательно осваиваться технологии: 28-нм и 22-нм, затем — 16-нм и 12-нм.
Контекст: почему прогнозы TSMC важны
Оценки TSMC отражают общий тренд в отрасли: спрос на микросхемы смещается от «универсальных» устройств к решениям, заточенным под ИИ, машинное обучение и инфраструктуру высокопроизводительных вычислений. В такой модели производственные мощности и технологии advanced packaging становятся столь же критичными, как и сами нормы техпроцесса — именно поэтому компания одновременно говорит о росте объемов и о расширении цепочки сборки и упаковки.
